EP2C50F484C6 vs EP2C50F484C7N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2C50F484C6 بواسطة Intel و EP2C50F484C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2C50F484C6 | EP2C50F484C7N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Logic Elements (LEs) | 50,528 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,158 | — |
| Total RAM Bits | 594,432 bit | 594,432 bit |
| Embedded Memory Blocks | M4K blocks, 4 Kbit each | — |
| Total On-Chip Memory | 8 Mbit | — |
| DSP / Multiplier Blocks | 18-bit x 18-bit hardware multipliers | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/Os | 294 | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm low-power CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.0 V (internal, regulated) |
| Maximum Internal Frequency | 500 MHz | — |
| Speed Grade | C6 | C7 (commercial) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| العلبة | 484-ball FineLine BGA (F484), 1.0 mm pitch | 484-ball FineLine BGA (1.0 mm pitch) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free, Pb-free) |
| Logic Elements (LE) | — | 50,528 |
| Embedded RAM Blocks | — | M4K (4 Kbit each) |
| User I/O Count | — | 294 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| DSP / Hardware Multipliers | — | Yes (embedded multiplier blocks) |
| Configuration Interface | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG |
| Status | — | Not Recommended for New Designs (NRND); mature, long-life-cycle part |