EP2C50F672C8 vs EP2C70F672C8KK مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2C50F672C8 بواسطة Intel و EP2C70F672C8KK بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2C50F672C8 | EP2C70F672C8KK |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Logic Elements (LE) | 50,528 | 68,416 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs / LABs) | 3,158 | — |
| Embedded Memory (M4K blocks) | 594 Kbits (129 M4K blocks) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 86 | — |
| Phase-Locked Loops (PLLs) | 4 | — |
| Maximum User I/O Pins | 450 | — |
| Global Clock Networks | 16 | 16 |
| Process Technology | 90 nm CMOS, 1.2 V core | 90 nm |
| Maximum Internal Frequency | 402.58 MHz | 402.58 MHz |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| العلبة | 672-pin FBGA (FineLine BGA), 27 x 27 mm | 672-pin FBGA |
| Speed Grade | 8 | 8 (C8) |
| Configuration Mode | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount, BGA | Surface Mount (BGA) |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| Embedded Memory (Bits) | — | 1,152,000 (4,225 Kbits) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 150 |
| Maximum User I/O | — | 422 |
| PLLs | — | 4 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Configuration Method | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG |