EP2C50F672C8 vs EP2C70F672C8KK तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP2C50F672C8 द्वारा Intel और EP2C70F672C8KK द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP2C50F672C8 | EP2C70F672C8KK |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Logic Elements (LE) | 50,528 | 68,416 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs / LABs) | 3,158 | — |
| Embedded Memory (M4K blocks) | 594 Kbits (129 M4K blocks) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 86 | — |
| Phase-Locked Loops (PLLs) | 4 | — |
| Maximum User I/O Pins | 450 | — |
| Global Clock Networks | 16 | 16 |
| Process Technology | 90 nm CMOS, 1.2 V core | 90 nm |
| Maximum Internal Frequency | 402.58 MHz | 402.58 MHz |
| ऑपरेटिंग तापमान | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| पैकेज | 672-pin FBGA (FineLine BGA), 27 x 27 mm | 672-pin FBGA |
| Speed Grade | 8 | 8 (C8) |
| Configuration Mode | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount, BGA | Surface Mount (BGA) |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | — |
| RoHS स्थिति | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| Embedded Memory (Bits) | — | 1,152,000 (4,225 Kbits) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 150 |
| Maximum User I/O | — | 422 |
| PLLs | — | 4 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Configuration Method | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG |