EP2C50U484C8 vs EP2C50U484C6 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2C50U484C8 بواسطة Intel و EP2C50U484C6 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2C50U484C8 | EP2C50U484C6 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Logic Elements | 50,528 | 50,528 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,158 | — |
| Embedded Memory Bits | 594,432 | — |
| M4K RAM Blocks | 250 (4 Kbit each) | 250 |
| Embedded 18x18 Multipliers | 86 | 86 |
| PLLs | 4 | 4 |
| User I/O Pins | 294 (132 differential pairs max) | — |
| Process Node | 90 nm CMOS | — |
| العلبة | 484-ball FineLine BGA (UBGA-484), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FineLine BGA (U484), 19x19 mm, 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | C8 (-8 speed bin) | C6 (commercial, -6) |
| درجة حرارة التشغيل | 0 °C to +85 °C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Core Voltage | 1.15 V to 1.25 V | — |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) | — |
| Lead-Free / RoHS | Lead-free (UBGA package), RoHS compliant | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Embedded Memory (bits) | — | 594,432 |
| Maximum User I/O | — | 294 |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS SRAM |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Configuration Method | — | AS, PS, JTAG |
| حالة RoHS | — | Compliant |