EP2S130F1508C3 vs EP2S130F1508C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2S130F1508C3 بواسطة Intel و EP2S130F1508C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2S130F1508C3 | EP2S130F1508C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | Obsolete |
| Family | Stratix II | Stratix II |
| Logic Elements | 132,540 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | [DATA_NEEDED: ALM count for EP2S130] |
| Embedded Memory (bits) | 6,747,840 | — |
| Maximum User I/O | 1,126 | — |
| Process Technology | 90 nm | — |
| Core Voltage (typical) | 1.2 V | — |
| Speed Grade | C3 (commercial) | C3 |
| العلبة | 1508-ball FC-BGA | 1508-FCBGA |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count/grade] | — |
| PLLs (Fast + Enhanced) | 8 + 4 (per family) | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Device | — | EP2S130 |
| Logic Elements (LEs) | — | 132,540 |
| LABs/CLBs | — | 6,627 |
| Total RAM Bits | — | 6,747,840 |
| Embedded Memory | — | M4K + M-RAM blocks |
| Number of I/O | — | 1,126 |
| Number of Logic Elements/Cells | — | 132,540 |
| Voltage - Supply | — | [DATA_NEEDED: VCCINT/VCCIO/VCCA/VCCPD nominal values] |
| Process Node | — | 90 nm |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |