EP2S130F1508C5N vs EP2S130F1508C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2S130F1508C5N بواسطة Intel و EP2S130F1508C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2S130F1508C5N | EP2S130F1508C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix II | Stratix II |
| Logic Elements (LE) | 132,600 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,627 | — |
| User I/Os | 1,126 | — |
| العلبة | 1508-ball FC-FBGA | 1508-ball FC-BGA |
| Package Pin Count | 1508 | — |
| Operating Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Process Node | 90 nm | — |
| Speed Grade | -5 (C5) | C3 (commercial) |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| On-chip RAM | [DATA_NEEDED: TriMatrix RAM bits] | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Transceivers | Up to 12 channels (family maximum) | [DATA_NEEDED: transceiver count/grade] |
| Transceiver Data Rate (max) | Up to 6.375 Gbps (family spec) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: per lot] | Compliant |
| Logic Elements | — | 132,540 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | [DATA_NEEDED: ALM count] |
| Embedded Memory (bits) | — | 6,747,840 |
| Maximum User I/O | — | 1,126 |
| Process Technology | — | 90 nm |
| Core Voltage (typical) | — | 1.2 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial) |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| PLLs (Fast + Enhanced) | — | 8 + 4 (per family) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |