EP2S180F1020C3 vs EP2S180F1020C3TT مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2S180F1020C3 بواسطة Intel و EP2S180F1020C3TT بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2S180F1020C3 | EP2S180F1020C3TT |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Series | Stratix II | EP2S180 |
| Device Family | EP2S180 | — |
| Equivalent Logic Elements (LEs) | 179,400 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8,970 | — |
| Embedded Memory (RAM bits) | 9,383,040 | — |
| Maximum User I/Os | 742 | — |
| العلبة | 1020-ball FBGA (flip-chip BGA) | 1020-BBGA (FineLine BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Node | 90 nm, all-layer copper SRAM | 90 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | C3 | C3 |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) | — |
| DSP Blocks | Dedicated high-speed multipliers | — |
| Memory Interfaces Supported | DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II | — |
| I/O Standards | LVDS, LVPECL, SSTL, HSTL | — |
| Configuration Method | SRAM-based (volatile, requires boot device) | — |
| Development Toolchain | Quartus II / Quartus Prime | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Family | — | Stratix II |
| Logic Elements (LEs) | — | 179,400 |
| Total Memory Bits | — | 9,383,040 |
| User I/O Count | — | 742 |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial / Industrial (per suffix) |
| Configuration | — | SRAM-based, in-system reconfigurable |
| Lead-Free | — | Yes |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Logic Block Architecture | — | Adaptive Logic Module (ALM), 8-input fracturable LUT |