EP2S30F672C3 vs EP2S30F672C5N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2S30F672C3 بواسطة Intel و EP2S30F672C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2S30F672C3 | EP2S30F672C5N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | NRND |
| Series | Stratix II | Stratix II |
| Number of Logic Elements | 33,880 | — |
| Number of Adaptive Logic Modules (ALMs) | 13,560 | — |
| Total Embedded Memory Bits | 1,369,728 | — |
| Embedded Memory (M512 / M4K / M-RAM blocks) | M512, M4K, M-RAM TriMatrix | — |
| Total RAM Bits | 1,369,728 | — |
| Number of User I/O | 500 | — |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: depends on variant - up to 12] | — |
| DSP Blocks | Dedicated 18x18 multipliers | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| DSP Performance | Up to 156 GMACs | — |
| Voltage - Supply | 1.2 V core, multi-rail I/O | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (Commercial) | — |
| Speed Grade | -3 | C5 (-5 commercial) |
| العلبة / الحالة | 672-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| حالة RoHS | Non-compliant (leaded BGA) | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Family Name | — | Stratix II |
| Logic Elements | — | 33,880 |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,369,728 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1694 |
| User I/O Count | — | 500 |
| العلبة | — | 672-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: core VCC value] |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | — | Commercial (0C to +85C) |
| Number of PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Configuration Method | — | Serial / Passive Parallel / Fast Passive Parallel |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| Architecture | — | Adaptive Logic Module (ALM) |
| Multipliers | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |