EP2SGX30DF780C4 vs EP2SGX30DF780C3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30DF780C4 بواسطة Intel و EP2SGX30DF780C3N بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP2SGX30DF780C4 EP2SGX30DF780C4 - Stratix II GX FPGA 33.8K LE FBGA-780 | Intel

EP2SGX30DF780C4 - Stratix II GX FPGA 33.8K LE FBGA-780 | Intel

EP2SGX30DF780C4 ✗ انتهى عمره الإنتاجي

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX30DF780C4 EP2SGX30DF780C3N
العلامة التجارية Intel Altera
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نهاية العمر الإنتاجي Obsolete
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 33,880 —
Logic Cells 33,880 —
Number of LABs / CLBs 1,694 —
Total Number of I/Os 361 —
Maximum Operating Frequency 717 MHz —
Number of Transceivers 20 (embedded multi-gigabit) —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
العلبة FBGA-780 (780-FBGA, 29 x 29 mm, 1 mm pitch) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Operating Temperature Grade Commercial (C4) —
Programmable Terminals BGA ball grid (780 terminals) —
Package Code BGA —
Package Shape Square —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
حالة RoHS Compliant (per manufacturer product page) Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LEs) — 33,880
Logic Cells / Blocks — 33,880
Embedded Memory Bits — 1,369,728
User I/Os — 361
LABs / CLBs — 1694
Internal Frequency — 622 MHz
Number of Pins / Balls — 780
Package Type — FC-FBGA (29 x 29 mm, 1.0 mm pitch)
درجة حرارة التشغيل — -40 C to +85 C
Logic Family — CMOS

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر