EP2SGX30DF780C5N vs EP2SGX30DF780C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX30DF780C5N بواسطة Intel و EP2SGX30DF780C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX30DF780C5N - Stratix II GX FPGA, 33.88k LE, 780-FBGA | Intel
EP2SGX30DF780C5N ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP2SGX30DF780C4 - Stratix II GX FPGA 33.8K LE FBGA-780 | Intel
EP2SGX30DF780C4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX30DF780C5N | EP2SGX30DF780C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نهاية العمر الإنتاجي |
| Series | Stratix® II GX | — |
| Family Name | Stratix II GX | — |
| Logic Elements / Cells | 33,880 | — |
| LABs / CLBs | 1,694 | — |
| Total RAM Bits | 1,369,728 | — |
| User I/O Count | 361 | — |
| Package Type | FC-FBGA-780 | — |
| Package Size | 29 mm x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40°C to +85°C (extended commercial) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Internal Frequency (max) | 622 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free finish) | Compliant (per manufacturer product page) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Speed Grade | C5 | — |
| Design Tool | Quartus II | — |
| Family | — | Stratix II GX |
| Logic Elements | — | 33,880 |
| Logic Cells | — | 33,880 |
| Number of LABs / CLBs | — | 1,694 |
| Total Number of I/Os | — | 361 |
| Maximum Operating Frequency | — | 717 MHz |
| Number of Transceivers | — | 20 (embedded multi-gigabit) |
| العلبة | — | FBGA-780 (780-FBGA, 29 x 29 mm, 1 mm pitch) |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C4) |
| Programmable Terminals | — | BGA ball grid (780 terminals) |
| Package Code | — | BGA |
| Package Shape | — | Square |
| Lead-Free | — | Yes |