EP2SGX60CF780C3 vs EP2SGX60CF780C5N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60CF780C3 بواسطة Intel و EP2SGX60CF780C5N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX60CF780C5N - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 6.375 Gbps SERDES | Intel
EP2SGX60CF780C5N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX60CF780C3 | EP2SGX60CF780C5N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix II GX | — |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements | 60,440 | 60,440 (60K LE) |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,022 | 3022 |
| On-chip RAM Bits | 2,544,192 (~317 KB) | — |
| User I/Os | 364 | 364 |
| Transceivers | Up to 12 multi-gigabit transceivers (per family datasheet) | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 6.375 Gbps (per Stratix II GX family datasheet) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.15 V to 1.25 V |
| Process Technology | 90 nm CMOS, SRAM-based | 90 nm CMOS |
| Speed Grade | C3 (commercial) | — |
| العلبة | 780-ball FineLine BGA (FBGA-780), 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-BBGA, FCBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C junction) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Series | — | Stratix II GX |
| Total RAM Bits | — | 2,544,192 (approximately 2.5 Mbit) |
| High-Speed Transceiver Channels | — | 20 (up to 6.375 Gbps per channel) |
| Internal Frequency (max) | — | 717 MHz |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), passive/active serial |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C) |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 6.375 Gbps |