EP2SGX60EF1152C4K vs EP2SGX60EF1152C3N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60EF1152C4K بواسطة Altera و EP2SGX60EF1152C3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX60EF1152C4K | EP2SGX60EF1152C3N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Altera | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | Obsolete |
| Manufacturer | Intel / Altera | — |
| Series | Stratix II GX | Stratix II |
| Device Family | Stratix II GX | — |
| Logic Elements | 60,440 | 60,440 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3022 | 3022 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 24,176 | 30,220 |
| Embedded Memory (bits) | 2,544,192 | 2,544,192 |
| Embedded Memory (Kbits) | 3024 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | Up to 252 | — |
| User I/Os | 534 | — |
| Transceivers | Up to 12 (6.375 Gbps) | — |
| Maximum Fabric Frequency | 732.1 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Core Voltage (VCC) | 1.2 V | — |
| Speed Grade | C4 | C3 (commercial, -3 bin) |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to 85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| العلبة | 1152-BBGA / FC-FBGA, Flip-Chip | 1152-BBGA (FC-FBGA) 35 x 35 mm, 1.0 mm pitch |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Configuration Mode | Enhanced Configuration (EPC) - K suffix | — |
| Family | — | Stratix II GX |
| Maximum User I/Os | — | 534 |
| Core Voltage (Vcc) | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 717 MHz |
| Propagation Delay | — | 0.40 ns |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | [DATA_NEEDED: embedded multiplier count] |
| PLLs | — | 4 |
| Transceiver Data Rate | — | 3.125 Gbps per channel |