EP2SGX60EF1152C5N vs EP2SGX60EF1152C3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX60EF1152C5N بواسطة Intel و EP2SGX60EF1152C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX60EF1152C5N - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX60EF1152C5N ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel
EP2SGX60EF1152C3 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX60EF1152C5N | EP2SGX60EF1152C3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix II GX | — |
| Logic Elements (LE) | 60,440 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3022 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,544,192 | — |
| User I/O Count | 534 | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Maximum Operating Frequency | 609.76 MHz | — |
| العلبة | 1152-ball FC-FBGA | 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm) |
| Speed Grade | -5 (mid) | — |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) | 0C to +85C (Commercial, C3 suffix) |
| نوع التركيب | Surface Mount (Flip-Chip BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | Yes |
| Device Family | — | Stratix II GX |
| Logic Elements | — | 60,440 |
| LABs / CLBs | — | 3,022 |
| User I/Os | — | 534 |
| Total Memory Bits | — | 2,544,192 |
| Number of Transceivers | — | 36 |
| Maximum Transceiver Data Rate | — | 6.375 Gbps |
| Internal Frequency | — | 717 MHz |
| Propagation Delay | — | [DATA_NEEDED: propagation delay ns] |
| Multipliers (18x18) | — | 252 |
| Configuration Memory Interface | — | EPCS serial configuration devices |