EP2SGX90EF1152C3 vs EP2SGX90EF1152C3ES مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90EF1152C3 بواسطة Intel و EP2SGX90EF1152C3ES بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX90EF1152C3ES - Stratix II GX FPGA 90nm 558 I/O 1152-BBGA | Intel
EP2SGX90EF1152C3ES ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX90EF1152C3 | EP2SGX90EF1152C3ES |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix II GX | — |
| Logic Elements (LEs) | 90,960 | — |
| Total RAM Bits | 4,520,448 (4.5 Mbit) | — |
| User I/O Count | 558 | — |
| Number of LABs/CLBs | 4548 | — |
| العلبة | 1152-FBGA (FineLine BGA) | 1152-BBGA (FineLine BGA, 35x35 mm) |
| Number of Transceivers | 12 | — |
| Transceiver Data Rate | 3.125 - 6.375 Gbps | Up to 6.375 Gbps per channel (family spec) |
| Number of PLLs | 4 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 384 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | — |
| Speed Grade | C3 | C3 |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant |
| Family | — | Stratix II GX |
| Process Node | — | 90 nm |
| Logic Elements | — | 90,960 |
| Embedded Memory | — | 4,520,448 bits (approx. 4.5 Mbit) |
| User I/O Pins | — | 558 |
| Temperature Grade | — | Commercial Extended (-40 C to +100 C) |
| Core Voltage | — | 1.5 V (Enhanced, 'E' suffix) |
| High-Speed Transceivers | — | Up to 12 channels (per Stratix II GX family) |
| DSP Blocks | — | Yes, dedicated 18x18 multipliers and accumulators |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count for EP2SGX90 variant] |
| User I/O Banks | — | 24 (per package datasheet) |
| Configuration | — | SRAM-based, supports Fast Passive Parallel, Fast Active Serial, JTAG |
| Lead-Free | — | Yes |