EP2SGX90FF1508C3 vs EP2SGX90FF1508C5ES مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90FF1508C3 بواسطة Intel و EP2SGX90FF1508C5ES بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP2SGX90FF1508C3 - Stratix II GX FPGA, 90K LEs, FC-FBGA-1508 | Intel
EP2SGX90FF1508C3 ObsoleteIntel
EP2SGX90FF1508C5ES - Stratix II GX 90K LE FPGA, 1508-FCBGA | Intel
EP2SGX90FF1508C5ES ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP2SGX90FF1508C3 | EP2SGX90FF1508C5ES |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements | 90,960 | — |
| LABs / CLBs | 4,548 | — |
| Total Memory Bits | 4,520,448 | — |
| Maximum User I/O | 650 | — |
| Number of Transceivers | 4 (per family datasheet) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial) | Commercial Extended (0C to +85C) |
| Speed Grade | -3 | C5 |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm |
| Package Type | 1508-ball FC-FBGA (FBGA-1508) | — |
| Package Dimensions | 40 x 40 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (Tray) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Configuration Method | SRAM-based, JTAG / Passive / Active serial | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 90,960 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 45,960 |
| Embedded Memory Bits | — | 4,494,720 |
| Maximum User I/O Pins | — | 650 |
| Transceiver Channels | — | 12 (3.125 Gbps, upgradable to 6.375 Gbps) |
| Maximum Core Frequency | — | 609.76 MHz |
| العلبة | — | 1508-ball FC-FBGA (FF1508) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |