EP2SGX90FF1508C5N vs EP2SGX90FF1508I3N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP2SGX90FF1508C5N بواسطة Intel و EP2SGX90FF1508I3N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP2SGX90FF1508C5N EP2SGX90FF1508I3N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND نشط
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 90,960 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 —
User I/O Pins 650 —
العلبة 1508-ball FCBGA (FBGA-1508), 40 x 40 mm, 1 mm pitch 1508-ball FC-FBGA (flip-chip)
Process Node 90 nm CMOS —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Speed Grade C5 (commercial, -5 speed) I3N (industrial, fast)
درجة حرارة التشغيل Commercial (0C to +85C junction) —
High-Speed Transceivers Up to 20 channels, up to 6.375 Gbps —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Configuration Modes Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG —
Lead-Free / RoHS Lead-free per JEDEC MS-034AAU-1 —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
Logic Elements (LE) — 90960
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 90960
Embedded Memory (bits) — 4520448
Memory Blocks — TriMatrix (M512/M4K/M-RAM)
Embedded Multipliers — 18x18-bit
Process Technology — 90 nm
Core Voltage — 1.2 V
Maximum Internal Clock Frequency — 816.9 MHz
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Terminal Form — Ball (BGA)
Number of Terminals — 1508
Package Shape — Square
Configuration Method — EPC enhanced configuration device / JTAG
Multi-Gigabit Transceivers — Embedded (PCIe / RapidIO / GBE capable)
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر