EP3C10F256C6 vs EP3C10F256C8N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C10F256C6 بواسطة Intel و EP3C10F256C8N بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C10F256C6 | EP3C10F256C8N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Altera |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LE) | 10,320 | — |
| Total Memory Bits | 423,936 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 23 | 23 |
| PLLs | 2 | 4 |
| Maximum User I/Os | 182 | — |
| العلبة | 256-FBGA (FineLine BGA, 17x17 mm, 1.0 mm pitch) | 256-pin FineLine BGA (FBGA-256, 17 x 17 x 1.8 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (typ. 1.2 V) | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm low-power CMOS |
| Configuration Memory | SRAM-based (external EPCS flash required) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40 C to +125 C (industrial, suffix 'C') | 0 C to 85 C (Commercial, 'C' grade) |
| Speed Grade | 6 | — |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | Compliant |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FineLine BGA) |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Elements | — | 10,320 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 645 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 423,936 |
| User I/Os | — | 182 |
| Operating Frequency (max) | — | 402 MHz |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V (1.2 V nominal) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Configuration Method | — | SRAM-based, supports Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG |
| Equivalent Gate Count | — | ~0.5 M Gates (approximate) |