EP3C40F484I7 vs EP3C40F484C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C40F484I7 بواسطة Intel و EP3C40F484C8 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C40F484I7 | EP3C40F484C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | آخر فرصة للشراء |
| Series | Cyclone III | — |
| Logic Elements | 39,600 LE | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,475 LABs | — |
| Embedded Memory | 1,161,216 bits (1136 Kbit) | — |
| User I/O Count | 331 | — |
| Multipliers (DSP) | 126 (18 x 18) | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Process Technology | 65 nm CMOS, low-k | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| العلبة | 484-pin FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FBGA (F484), 1.0 mm pitch, 23 x 23 mm |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (Industrial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 7 | C8 (commercial, mid-speed) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (Lead Free) | — |
| أقصى تردد للساعة | 472.5 MHz | — |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | — | 39,600 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 2,475 |
| Embedded Memory (bits) | — | 1,161,216 |
| M9K Memory Blocks | — | 126 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| Maximum User I/O | — | 331 |
| User I/O Banks | — | 8 |
| Process Node | — | 60 nm TSMC low-power CMOS |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Configuration Scheme | — | Active serial (AS), Passive serial (PS), JTAG |
| حالة RoHS | — | Compliant (lead-free FBGA) |
| مستوى MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |