EP3C40F780C8 vs EP3C55F780C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C40F780C8 بواسطة Intel و EP3C55F780C8 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C40F780C8 | EP3C55F780C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Series | EP3C40 | — |
| Logic Elements | 39,600 | 55,856 |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits (1134 Kbit) | — |
| Embedded Memory | M9K blocks, 486 Kbit total (per family datasheet) | 2,396,160 bits (234 M9K blocks) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 | — |
| General Purpose PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Maximum User I/O Pins | 535 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm |
| العلبة | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FBGA |
| Speed Grade | C8 (commercial, -40C to +85C operating range per 'C' designator family convention) | 8 |
| User I/O Banks | [DATA_NEEDED: user I/O bank count] | — |
| Supported Memory Interfaces | DDR, DDR2, QDRII SRAM (via dedicated PHY) | — |
| Configuration | Serial (AS) / Parallel (AP) / JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 156 |
| User I/O Pins | — | 377 |
| PLLs | — | 4 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based |