EP3C40F780C8N vs EP3C55F780C6N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C40F780C8N بواسطة Intel و EP3C55F780C6N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C40F780C8N | EP3C55F780C6N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Series | Cyclone® III | Cyclone III |
| Family | Cyclone III | Cyclone III FPGA |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | 55,856 |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | — |
| Number of LABs/CLBs | 2,475 | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K x 126 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 126 (up to 396 9x9) | 312 |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/Os | 535 | — |
| Number of I/O Banks | 9 | — |
| Core Voltage | 1.15V to 1.25V | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0°C to +85°C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | 8 (C8) | C6 |
| العلبة | 780-ball FBGA, 1.0mm pitch | 780-ball FBGA (F780) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Process Technology | 65nm TSMC low-power | 65 nm low-power CMOS |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,396,160 |
| Embedded Memory (Kb) | — | 2,340 Kb |
| Maximum User I/O | — | 377 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clocks | — | 20 |
| Package Code | — | BGA, 780 balls |
| Voltage - Supply (Core) | — | 1.2 V (typical) |
| Voltage - I/O | — | Multi-standard (LVTTL/LVCMOS/LVDS/SSTL/PCI) |