EP3C40F780I8N vs EP3C40F780I7 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C40F780I8N بواسطة Intel و EP3C40F780I7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3C40F780I8N | EP3C40F780I7 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III | Cyclone® III |
| Device Logic Elements | 39,600 | — |
| Logic Array Blocks (LABs/CLBs) | 2,475 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,161,216 | — |
| Embedded Memory (Kbits) | 1,134 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 126 | 126 |
| Number of PLLs | 4 | — |
| User I/O Pins | 535 | — |
| I/O Banks | 20 | — |
| Nominal Core Supply Voltage | 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) | — |
| العلبة | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FineLine BGA (F780) |
| Package Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C junction) | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | 3 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 39,600 |
| Embedded Memory Bits | — | 1,161,216 bits |
| M9K Memory Blocks | — | 234 |
| MLAB Memory Bits | — | 112,500 bits |
| 9-bit Multiplier Elements | — | 535 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/Os | — | 535 |
| Maximum Operating Frequency | — | 472.5 MHz |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: package dimensions in mm] |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (industrial, I7) |
| Configuration Method | — | JTAG / Active Serial / Passive Serial |
| Toolchain | — | Quartus II / Quartus Prime |