EP3C40U484C8 vs EP3C40U484C7N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C40U484C8 بواسطة Intel و EP3C40U484C7N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3C40U484C8 EP3C40U484C7N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Cyclone III Cyclone III (Low-Power FPGA)
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Logic Elements (LE) 39,600 —
Total Memory Bits 1,161,216 bits —
Embedded Memory (M9K blocks) 126 blocks (396 Kbits total) —
Embedded 18x18 Multipliers 126 —
PLLs 4 —
Maximum User I/O 331 —
Process Node 65 nm low-power —
Speed Grade C8 (8 ns core) —
Temperature Grade Commercial (0C to +85C) —
العلبة 484-ball FBGA (UBGA) —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
حالة RoHS Contains lead / RoHS non-compliant (per micro-semiconductor listing) Compliant
Configuration Method JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) SRAM (JTAG / Active Serial)
Supported I/O Standards LVDS, SSTL, LVCMOS, PCI, PCI-X —
Series — Cyclone® III
Logic Elements — 39,600
Total RAM Bits — 1,161,216
Number of I/O — 331 (maximum user I/O)
Number of LABs/CLBs — 2,481
Number of Logic Elements/Cells — 39,600
Total Memory — 1161216 bit
Number of PLLs — 4
Embedded Multipliers (18x18) — 126
Supply Voltage - Core — 1.2 V
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (commercial)
العلبة / الحالة — 484-FBGA (UBGA, 19x19 mm)
Process Technology — 65 nm TSMC low-k
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر