EP3C55F484C8 vs EP3CLS150F484C7 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3C55F484C8 بواسطة Intel و EP3CLS150F484C7 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3C55F484C8 EP3CLS150F484C7
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Device Family Cyclone® III —
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,491 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 312 —
User I/Os 327 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 —
Maximum Core Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 60 nm TSMC low-power CMOS
العلبة 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height 484-FBGA (FineLine BGA), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade C8 (commercial, -8) —
درجة حرارة التشغيل Commercial (0C to +85C) —
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) —
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free FBGA) —
جهد التغذية Core 1.2 V typical, I/O bank dependent —
I/O Standards Supported LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others —
Family — Cyclone III LS
Logic Elements (LE) — 149,760
Total Memory Bits — 6,138,560
Embedded Multipliers (18x18) — 396
User I/O Count — 210
Configuration Logic Blocks (CLBs) — 150,848
Maximum User I/O Pins — 210
Supply Voltage Core (VCCINT) — 1.2 V
Supply Voltage Auxiliary (VCCAUX) — 2.5 V
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
حالة RoHS — Compliant
نوع التركيب — Surface Mount
AES Bitstream Encryption — AES-256 with 64-bit volatile key

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر