EP3CLS150F780C8 vs EP3CLS70F780C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS150F780C8 بواسطة Intel و EP3CLS70F780C8 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3CLS150F780C8 | EP3CLS70F780C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone III LS | Cyclone III LS |
| Series | Cyclone III | — |
| Logic Elements / Cells | 150,848 | — |
| Total Memory Bits | 6,137,856 | — |
| Number of LABs | 9,428 | — |
| Number of Logic Array Blocks | 9,428 | — |
| User I/O Pins | 413 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm TSMC low-power CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Maximum Operating Frequency | 402 MHz | 402 MHz |
| درجة حرارة التشغيل | 0 C to 85 C (Commercial) | — |
| Package Type | FBGA-780 | — |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Lead Free / RoHS | Compliant | — |
| Configuration Mode | JTAG, Passive Serial, Active Serial, Fast Passive Parallel | — |
| Logic Elements (LE) | — | 70,208 |
| Logic Array Blocks (LAB) | — | 4,463 |
| Embedded Memory Bits | — | 3,068,928 bit |
| Embedded Memory (M9K blocks) | — | 305 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 244 |
| Maximum User I/O Pins | — | 413 |
| العلبة | — | 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| PLLs | — | 4 general-purpose PLLs |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Security Features | — | AES bitstream encryption, JTAG tamper protection |
| Configuration Scheme | — | Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) |
| حالة RoHS | — | Compliant |