EP3CLS200F484C8 vs EP3CLS150F484C8 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS200F484C8 بواسطة Intel و EP3CLS150F484C8 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3CLS200F484C8 | EP3CLS150F484C8 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Series | Cyclone III LS | — |
| Family | Cyclone III LS (low-power Cyclone III) | Cyclone III LS |
| Logic Elements (LE) | 198,464 | 150848 |
| Logic Array Blocks (LAB) | 20,5056 (approx) | — |
| Embedded Memory | 8,211,456 bits (approx 8 Mbit) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 210 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 304 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm low-power CMOS |
| العلبة | 484-pin FBGA (FineLine BGA) | 484-ball FBGA |
| Package Dimensions | 23 mm x 23 mm, 1.0 mm ball pitch | — |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| Security | Design encryption / bitstream AES | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) | 0 C to +85 C (commercial) |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory Bits | — | 6137856 |
| Total RAM Blocks | — | [DATA_NEEDED: number of M9K blocks] |
| User I/O Count | — | 210 |
| Global Clock Networks | — | [DATA_NEEDED: number of global clocks] |
| Speed Grade | — | C8 |
| Maximum Internal Frequency | — | 402 MHz |
| Configuration Memory | — | SRAM-based, AES bitstream encryption supported |
| Lead-Free / Halogen-Free | — | Yes / [DATA_NEEDED] |