EP3CLS70F780C8 vs EP3CLS100F780C8N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3CLS70F780C8 بواسطة Intel و EP3CLS100F780C8N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3CLS70F780C8 EP3CLS100F780C8N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Cyclone III LS —
Logic Elements (LE) 70,208 100,448
Logic Array Blocks (LAB) 4,463 6,278
Embedded Memory Bits 3,068,928 bit —
Embedded Memory (M9K blocks) 305 —
Embedded 18x18 Multipliers 244 —
Maximum User I/O Pins 413 —
Maximum Operating Frequency 402 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Core Supply Voltage 1.2 V —
العلبة 780-ball FineLine BGA (FBGA-780) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
درجة حرارة الوصلة التشغيلية 0 °C to +85 °C (commercial) —
PLLs 4 general-purpose PLLs —
Global Clock Networks 20 —
Security Features AES bitstream encryption, JTAG tamper protection —
Configuration Scheme Active serial (AS), passive serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) —
حالة RoHS Compliant Compliant
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Device Family — Cyclone III LS
Total Memory Bits — 4,451,328
Embedded Memory Blocks — M9K + M144K
Number of PLLs — 4
Maximum User I/O — 429
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Analog Supply (VCCA) — 2.5 V
Maximum Embedded Multipliers (18x18) — 244
Package Dimensions — 29 mm x 29 mm, 1.0 mm ball pitch
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Configuration Schemes — AS, PS, PP, JTAG
Lead-Free — Yes

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر