EP3SE110F1152I2N vs EP3SE110F1152I4L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F1152I2N بواسطة Intel و EP3SE110F1152I4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F1152I2N | EP3SE110F1152I4L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Series | Stratix III Enhanced (EP3SE110) | Stratix III E |
| Family | Stratix III | — |
| Logic Elements (LE) | 107,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) / CLBs | 4,300 | — |
| System Gates | 8,936,448 | — |
| User I/O Pins | 744 | — |
| Number of Terminals | 1,152 | — |
| Package Code | BGA (FCBGA) | — |
| Package Shape | Square | — |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| Supply Voltage Range | 1.05 V to 1.15 V (nominal 1.1 V) | — |
| Process Technology | 40 nm low-power CMOS | 40 nm |
| Maximum Internal Clock Frequency | 100 MHz (per distributor summary; device supports multi-Gbps transceivers) | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed Grade | I2 | I4 (fastest industrial grade) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (suffix N) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Logic Elements | — | 107,500 |
| Embedded Memory Bits | — | 8,936,448 bits |
| User I/O Count | — | 744 |
| Number of LABs/CLBs | — | 4300 |
| DSP Multipliers | — | 528 (9-bit equivalent) |
| العلبة | — | 1152-BBGA, FCBGA |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: nominal core voltage] |
| مستوى MSL | — | 3 (168 Hours) |
| Packaging | — | Tray |
| حالة RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |