EP3SE110F1152I3 vs EP3SE110F1152C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F1152I3 بواسطة Intel و EP3SE110F1152C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE110F1152I3 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FBGA | Intel
EP3SE110F1152I3 ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE110F1152C4 - Stratix III E FPGA 107.5K LE 1152-FCBGA | Intel
EP3SE110F1152C4 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F1152I3 | EP3SE110F1152C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Series | Stratix III E | — |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Logic Elements (LEs) | 107,500 | — |
| Total Memory Bits | 8,936,448 | — |
| LABs/CLBs | 4,300 | — |
| Number of I/O | 744 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 107,500 | — |
| Total RAM Bits | 8,936,448 | — |
| Core Operating Frequency | 500 MHz | — |
| جهد التغذية | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS (1.1 V, all-layer copper SRAM) | 65 nm |
| Package Type | 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) | 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| نوع التركيب | Surface Mount | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (Industrial, I3 grade) | — |
| حالة RoHS | Non-Compliant per DigiKey product page | Compliant |
| Family | — | Stratix III E |
| Logic Elements | — | 107,500 |
| Embedded Memory | — | 8,936,448 bits |
| Maximum User I/Os | — | 744 |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Performance | — | 450 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C4) |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (volatile) |
| On-chip Termination | — | Dynamic, programmable |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, HSTL, SSTL |