EP3SE110F780C3N vs EP3SE110F780C4LN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE110F780C3N بواسطة Intel و EP3SE110F780C4LN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE110F780C3N | EP3SE110F780C4LN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | 107,500 | — |
| Embedded Memory Bits | 8,936,448 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,300 | 4,300 |
| User I/Os | 488 | — |
| العلبة | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) | 780-BBGA, FCBGA (Fine-pitch) |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm | 40 nm TSMC |
| Maximum Operating Frequency | 500 MHz | — |
| DSP Blocks | Yes (integrated, count varies by configuration) | Yes (18x18 multipliers) |
| Transceiver Channels | 8 (multi-gigabit) | — |
| Embedded Memory | TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) | 8,936,448 bits |
| Configuration Method | Serial / Parallel via Quartus II | — |
| Operating Temperature Grade | Commercial (C suffix) | — |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (SMT) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Logic Elements (LE) | — | 107,500 |
| User I/O Pins | — | 488 |
| Supply Voltage Core | — | 0.9 V (typical) |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (Commercial) |
| Speed Grade | — | C4 |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| Tray Packaging | — | Yes (per distributor listings) |