EP3SE260F1152C3NES vs EP3SE260F1152C3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260F1152C3NES بواسطة Altera و EP3SE260F1152C3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Altera
EP3SE260F1152C3NES EP3SE260F1152C3NES - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FBGA | Altera

EP3SE260F1152C3NES - Stratix III E FPGA 255K LE 1152-FBGA | Altera

EP3SE260F1152C3NES ⚠ آخر فرصة للشراء
Intel
EP3SE260F1152C3 EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 - 255K LEs Stratix III E FPGA | Intel / Altera

EP3SE260F1152C3 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE260F1152C3NES EP3SE260F1152C3
العلامة التجارية Altera Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Manufacturer Altera (now Intel FPGA) —
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III Enhanced —
Logic Elements (LE) 255,000 —
Embedded Memory Bits 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Number of I/Os 744 —
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Process Technology 65 nm 40 nm
Core Supply Voltage 1.1 V —
Number of 18x18 Multipliers 768 —
Number of PLLs 12 —
Package Type 1152-ball FBGA (FineLine BGA) —
Pin/Package Designator F1152 —
Speed Grade -3 (faster) C3
Hard Memory Controllers 4 —
Hard PCIe Blocks 4 —
External Memory Interface DDR3, DDR2, DDR, QDRII+, RLDRAM2 —
Operating Temperature Grade Commercial —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory (bits) — 16,672,768
User I/Os — 744
Embedded 18x18 Multipliers — 384
العلبة — 1152-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Core Voltage — 0.9 V to 1.1 V
درجة حرارة التشغيل — 0C to +85C (Commercial)
Configuration Method — Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG
PLLs — 12

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر