EP3SE260H780I3N vs EP3SE260H780I4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780I3N بواسطة Intel و EP3SE260H780I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780I3N ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE260H780I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780I4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780I3N | EP3SE260H780I4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Elements (LE) | 255,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 10,200 | 10,200 |
| Embedded Memory (bits) | 16,672,768 | — |
| User I/Os | 488 | 488 |
| Operating Frequency (max) | 500 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.1 V | — |
| عدد الدبابيس | 780 | — |
| العلبة | 780-FBGA (HBGA, FCBGA) | 780-pin FC-HFBGA (FCBGA) |
| Package Code | BGA780 | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (FCBGA) | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Speed Grade | 3 (mid) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | Lead-Free (per datasheet family) | — |
| Programmable Logic Type | SRAM-based FPGA | — |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | — | 16,672,768 bits |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| Package Dimensions | — | 33 mm x 33 mm |
| Ball Pitch | — | [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm] |
| درجة حرارة التشغيل | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG, FPP |
| Boundary Scan | — | IEEE Std. 1149.1 (JTAG) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |