EP3SE260H780I3N vs EP3SE260H780I4N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SE260H780I3N 제조: Intel 및 EP3SE260H780I4N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

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EP3SE260H780I3N EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel

EP3SE260H780I3N ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 EP3SE260H780I3N EP3SE260H780I4N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 최종 구매
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $3,295.00 $2,150.00
Family Stratix III E Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements (LE) 255,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 10,200
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
User I/Os 488 488
Operating Frequency (max) 500 MHz —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.1 V —
핀 수 780 —
패키지 780-FBGA (HBGA, FCBGA) 780-pin FC-HFBGA (FCBGA)
Package Code BGA780 —
실장 유형 Surface Mount (FCBGA) —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C) —
Speed Grade 3 (mid) —
RoHS 상태 Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per datasheet family) —
Programmable Logic Type SRAM-based FPGA —
Logic Elements — 255,000
Embedded Memory Bits — 16,672,768 bits
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: BGA ball pitch in mm]
동작 온도 — -40C to +100C (Industrial)
Configuration Modes — AS, PS, JTAG, FPP
Boundary Scan — IEEE Std. 1149.1 (JTAG)
Lead-Free — Yes
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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