EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780C4LN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE260H780I4L بواسطة Intel و EP3SE260H780C4LN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel
EP3SE260H780I4L ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE260H780C4LN - Stratix III E FPGA 255K LE 780-FCBGA | Intel
EP3SE260H780C4LN ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE260H780I4L | EP3SE260H780C4LN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Total Memory Bits | 16,672,640 | — |
| Number of LABs/CLBs | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| User I/O Count | 488 | 488 |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Package Type | 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (flip-chip) | — |
| Number of Transceivers | 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) | — |
| Max Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) | — |
| Number of 18x18 Multipliers | [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] | — |
| درجة حرارة التشغيل | Industrial, -40C to +85C | 0C to +85C (commercial) |
| حالة RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Configuration Mode | JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| Pin/Package | 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) | — |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 384 |
| العلبة | — | 780-ball FCBGA (FineLine BGA) |
| Speed Grade | — | C4 (commercial, moderate speed) |
| Core Voltage (VCC) | — | 1.0 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (bank-dependent) |
| Auxiliary Voltage (VCCPD/VCCPT) | — | 2.5 V / 3.0 V |
| PLLs | — | 8 |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Process Node | — | 40 nm TSMC |
| Configuration Modes | — | FPP, AS, PS, JTAG |
| مستوى MSL | — | 3 (168 hours) |