EP3SE50F484C2 vs EP3SE50F484C2G مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484C2 بواسطة Intel و EP3SE50F484C2G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA
EP3SE50F484C2 ⚠ آخر فرصة للشراءIntel
EP3SE50F484C2G - Stratix III E FPGA 47.5K LE 484-FBGA | Intel
EP3SE50F484C2G ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F484C2 | EP3SE50F484C2G |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III Enhanced (Stratix III E) | — |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Embedded Memory (M9K + MLAB) | 5,760,000 bits | — |
| User I/O Pins | 296 | — |
| أقصى تردد للساعة | 600 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm | 40 nm TSMC low-power CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.1 V | — |
| العلبة | 484-ball FC-FBGA (FCBGA) | — |
| Speed Grade | C2 (commercial, fast) | — |
| درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] | 0 °C to +85 °C (TJ) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Pitch | [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] | — |
| Configuration Interface | JTAG / Active Serial (AS) | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| DSP Blocks | 18x18 dedicated multipliers | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Series | — | Stratix III E |
| Number of Logic Elements / Cells | — | 47,500 |
| Number of LABs / CLBs | — | 1,900 |
| Total RAM Bits | — | 5,760,000 (5,760 Kbit) |
| Number of User I/O | — | 296 |
| العلبة / الحالة | — | 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) |
| Core Voltage Supply | — | 0.86 V to 1.15 V |
| Logic Element Architecture | — | Adaptive Logic Module (ALM) with 8-input fracturable LUT |
| Embedded DSP Blocks | — | Yes (variable-precision multipliers) |
| Transceivers | — | Multi-gigabit transceivers (selected package pins) |
| Memory Interface Support | — | DDR / DDR2 / DDR3 with hard PHY |
| Partial Reconfiguration | — | Supported |
| Part Status | — | Active (Intel catalogue); long-term supply subject to Stratix III lifecycle policy |