EP3SE50F484C2 vs EP3SL50F484C2 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484C2 بواسطة Intel و EP3SL50F484C2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 ⚠ آخر فرصة للشراء
Intel
EP3SL50F484C2 EP3SL50F484C2 - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484C2 - 47.5K LE Stratix III L FPGA 484-FBGA | Intel

EP3SL50F484C2 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484C2 EP3SL50F484C2
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Family Stratix III Enhanced (Stratix III E) Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory (M9K + MLAB) 5,760,000 bits —
User I/O Pins 296 296
أقصى تردد للساعة 600 MHz —
Process Technology 65 nm 40 nm CMOS (TSMC)
Core Supply Voltage 1.1 V 0.9 V
العلبة 484-ball FC-FBGA (FCBGA) 484-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Speed Grade C2 (commercial, fast) C2 (slower of Stratix III commercial)
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] 0 C to 85 C (commercial)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Pitch [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] —
Configuration Interface JTAG / Active Serial (AS) —
DSP Blocks 18x18 dedicated multipliers —
حالة RoHS Compliant Compliant
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Device Type — FPGA
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
Maximum Internal Frequency — 800 MHz
Lead-Free — Yes
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires external flash/EPC)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر