EP3SE50F484C2N vs EP3SE50F484C2 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484C2N بواسطة Intel و EP3SE50F484C2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SE50F484C2 EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA

EP3SE50F484C2 ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484C2N EP3SE50F484C2
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND آخر فرصة للشراء
Series Stratix III E —
Family Stratix III E FPGA Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory 2,304 Kbits —
DSP Blocks (18x18) 264 —
User I/Os 296 —
LABs/CLBs 1,900 —
Core Voltage 0.9 V / 1.1 V —
Internal Frequency 600 MHz —
Process Technology 65 nm 65 nm
العلبة 484-ball FCBGA (F484, 23x23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FC-FBGA (FCBGA)
درجة حرارة التشغيل 0C to +85C (Commercial) [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix]
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Logic Elements (LE) — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (M9K + MLAB) — 5,760,000 bits
User I/O Pins — 296
أقصى تردد للساعة — 600 MHz
Core Supply Voltage — 1.1 V
Speed Grade — C2 (commercial, fast)
Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484]
Configuration Interface — JTAG / Active Serial (AS)
DSP Blocks — 18x18 dedicated multipliers
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر