EP3SE50F484I3 vs EP3SE50F484C2 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484I3 بواسطة Intel و EP3SE50F484C2 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE50F484C2 - 47.5K LE Stratix III E FPGA | Intel | 484-FCBGA
EP3SE50F484C2 ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F484I3 | EP3SE50F484C2 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | آخر فرصة للشراء |
| Family | Stratix III E | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | 1,900 |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits | — |
| User I/Os | 296 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| العلبة | 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch | 484-ball FC-FBGA (FCBGA) |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C) | — |
| Speed Grade | I3 (-3 speed bin, industrial) | C2 (commercial, fast) |
| DSP Blocks | Yes (embedded multipliers and accumulators) | 18x18 dedicated multipliers |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| PLLs | Yes (multiple, for clock management) | — |
| I/O Standards | LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X | — |
| Transceivers | Multi-gigabit transceivers supported | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Embedded Memory (M9K + MLAB) | — | 5,760,000 bits |
| User I/O Pins | — | 296 |
| أقصى تردد للساعة | — | 600 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.1 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: full temp range for C2 suffix] |
| Pitch | — | [DATA_NEEDED: ball pitch of FC-FBGA-484] |
| Configuration Interface | — | JTAG / Active Serial (AS) |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |