EP3SE50F484I4 vs EP3SE50F484I3 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484I4 بواسطة Intel و EP3SE50F484I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F484I4 | EP3SE50F484I3 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Family | Stratix III E (Enhanced) | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LAB) | 1,900 | — |
| Maximum User I/O | 296 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 5,760,000 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 216 | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | 450 MHz | — |
| العلبة | 484-ball FC-FBGA | 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch |
| Package Code | BBGA / FC-FBGA | — |
| Temperature / Speed Grade | I4 (Industrial) | — |
| درجة حرارة الوصلة التشغيلية | -40 C to +100 C | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Logic Elements | — | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Embedded Memory | — | 5,760 Kbits |
| User I/Os | — | 296 |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40 °C to +100 °C) |
| Speed Grade | — | I3 (-3 speed bin, industrial) |
| DSP Blocks | — | Yes (embedded multipliers and accumulators) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, FPP, JTAG |
| PLLs | — | Yes (multiple, for clock management) |
| I/O Standards | — | LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X |
| Transceivers | — | Multi-gigabit transceivers supported |
| Lead-Free | — | Yes |