EP3SE50F484I4 vs EP3SE50F484I4N مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F484I4 بواسطة Intel و EP3SE50F484I4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SE50F484I4 EP3SE50F484I4N
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Family Stratix III E (Enhanced) —
Logic Elements (LE) 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LAB) 1,900 —
Maximum User I/O 296 —
Embedded Memory (Bits) 5,760,000 —
DSP Blocks (18x18 Multipliers) 216 —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Maximum Operating Frequency 450 MHz —
العلبة 484-ball FC-FBGA 484-ball FC-FBGA (F484)
Package Code BBGA / FC-FBGA —
Temperature / Speed Grade I4 (Industrial) —
درجة حرارة الوصلة التشغيلية -40 C to +100 C —
حالة RoHS Compliant —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
Device Family — Stratix III E
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory (TriMatrix) — 2,136 Kbits
Embedded Multipliers (18x18) — 384
User I/Os — 296
I/O Banks — 12
PLLs — 8
Global Clock Networks — 16
Maximum User I/O Frequency — 800 MHz (per DigChip datasheet summary)
درجة حرارة التشغيل — 0 C to +85 C (Industrial)
Speed Grade — I4
Lead-Free / RoHS — Lead-free (per ampheo listing)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر