EP3SE50F780I4N vs EP3SE50F780C4N مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE50F780I4N بواسطة Intel و EP3SE50F780C4N بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE50F780I4N | EP3SE50F780C4N |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | NRND |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1900 | — |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits | — |
| User I/Os | 488 | — |
| العلبة | 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 780-Ball FBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +100C (industrial) | 0C to +85C (C4 commercial grade) |
| Speed Grade | I4 (fast, industrial) | — |
| Process Node | 65 nm | 40 nm |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| نمط التركيب | SMD/SMT | — |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | 3 (per JEDEC J-STD-020, FBGA package) |
| حالة RoHS | unknown | Lead-free / RoHS compliant |
| Lead-Free | unknown | — |
| خالٍ من الهالوجين | unknown | — |
| Number of I/O Pins | 488 | — |
| عدد الدبابيس | 780 (BGA balls) | — |
| Family | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Embedded Memory Bits | — | 5,760,000 |
| Embedded Memory (M9K/M144K blocks) | — | 488 (per family datasheet) |
| Number of LABs | — | 1900 |
| Maximum User I/Os | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 432 |
| PLLs | — | 12 (per family datasheet) |
| Maximum Operating Frequency | — | 717 MHz |
| Transceiver Channels | — | Up to 12 (per family, model-dependent) |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 6.375 Gbps (per Stratix III E family) |
| جهد التغذية | — | Core 0.9 V, I/O 1.2 V-3.3 V (multi-rail) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| Hard Memory Controller | — | DDR2/DDR3 SDRAM (per Stratix III E family) |