EP3SE50F780I4N vs EP3SE50F780C4N तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SE50F780I4N द्वारा Intel और EP3SE50F780C4N द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | EP3SE50F780I4N | EP3SE50F780C4N |
|---|---|---|
| ब्रांड | Intel | Intel |
| श्रेणी | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | NRND |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1900 | — |
| Embedded Memory | 5,760 Kbits | — |
| User I/Os | 488 | — |
| पैकेज | 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 780-Ball FBGA, 29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch |
| Core Voltage | 0.9 V | — |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +100C (industrial) | 0C to +85C (C4 commercial grade) |
| Speed Grade | I4 (fast, industrial) | — |
| Process Node | 65 nm | 40 nm |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| माउंटिंग स्टाइल | SMD/SMT | — |
| MSL स्तर | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | 3 (per JEDEC J-STD-020, FBGA package) |
| RoHS स्थिति | unknown | Lead-free / RoHS compliant |
| Lead-Free | unknown | — |
| हैलोजन फ्री | unknown | — |
| Number of I/O Pins | 488 | — |
| पिन की संख्या | 780 (BGA balls) | — |
| Family | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Embedded Memory Bits | — | 5,760,000 |
| Embedded Memory (M9K/M144K blocks) | — | 488 (per family datasheet) |
| Number of LABs | — | 1900 |
| Maximum User I/Os | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 432 |
| PLLs | — | 12 (per family datasheet) |
| Maximum Operating Frequency | — | 717 MHz |
| Transceiver Channels | — | Up to 12 (per family, model-dependent) |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 6.375 Gbps (per Stratix III E family) |
| सप्लाई वोल्टेज | — | Core 0.9 V, I/O 1.2 V-3.3 V (multi-rail) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel |
| Hard Memory Controller | — | DDR2/DDR3 SDRAM (per Stratix III E family) |