EP3SE80F1152C3N vs EP3SE80F1152C4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE80F1152C3N بواسطة Intel و EP3SE80F1152C4 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE80F1152C3N | EP3SE80F1152C4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | NRND | نشط |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements (LEs) | 80,000 | — |
| Total Memory Bits | 6,843,392 bits | — |
| Number of LABs/CLBs | 3200 | — |
| Number of User I/O | 744 | — |
| عدد المخارج | 744 | — |
| العلبة / الحالة | 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | — |
| درجة حرارة التشغيل | 0C to +85C (commercial, C3 grade) | 0C to +85C (Commercial) |
| Speed/Power Grade | C3 | — |
| Process Technology | 40 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Lead Free | Yes | — |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile (needs external config device) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Stratix III Enhanced |
| Device Type | — | FPGA |
| Logic Elements | — | 80,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3200 |
| Total RAM Bits | — | 6,843,392 |
| User I/Os | — | 744 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Internal Frequency (max) | — | 800 MHz |
| العلبة | — | 1152-ball FC-FBGA (Fine-pitch Chip-scale BGA) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, JTAG / EPCS serial |
| DSP Blocks | — | Yes (variable-precision, 18x18 multipliers) |