EP3SE80F1152I4N vs EP3SE80F1152C4LN مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SE80F1152I4N بواسطة Intel و EP3SE80F1152C4LN بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
Intel
EP3SE80F1152I4N - 80K LE Stratix III E FPGA, 1152-FCBGA | Intel
EP3SE80F1152I4N ⚠ آخر فرصة للشراءمقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SE80F1152I4N | EP3SE80F1152C4LN |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | آخر فرصة للشراء | نشط |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Logic Elements | 80,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 6,843,392 bits | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| العلبة | 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip) | 1152-BBGA, FCBGA (FBGA-1152) |
| Process Technology | 65 nm CMOS | CMOS |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 450 MHz | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C junction) | — |
| Speed Grade | I4 | — |
| نوع الذاكرة | SRAM-based configuration | — |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Fast Passive Parallel (IEEE 1149.1 BST) | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, PCI, PCI-X | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| حالة RoHS | Compliant | — |
| مستوى MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 80,000 |
| LABs / CLBs | — | 3200 |
| Embedded Memory (bits) | — | 6,843,392 |
| Total RAM Bits | — | 6,843,392 |
| User I/O (per datasheet) | — | 744 |
| User I/O (JAK comparison) | — | 488 (alternate listing) |
| Operating Frequency (max) | — | 717 MHz |
| Number of GPIOs | — | 744 |
| جهد التغذية | — | 0.9 V to 1.1 V core (with 2.5 V / 3.0 V aux) |
| Lead Free | — | Yes |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] |