EP3SL200H780C3 vs EP3SL200H780I3 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL200H780C3 بواسطة Altera و EP3SL200H780I3 بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL200H780C3 EP3SL200H780I3
العلامة التجارية Altera Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND NRND
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III L Stratix III L
Device EP3SL200 —
العلبة 780-ball FCBGA (H780) 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/O Pins 488 —
Embedded Memory Bits 10,901,520 —
Speed Grade 3 (slowest of Stratix III bins) —
درجة حرارة التشغيل Commercial grade (0C to +85C, exact range [DATA_NEEDED]) -40C to +100C (Industrial)
نوع التركيب Surface Mount (BGA) Surface Mount
مستوى MSL 3 (168 Hours) —
Sub-Family Stratix III L (lower-power logic variant) —
Transceivers [DATA_NEEDED: count and speed] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: count] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: confirmed in datasheet] —
Lead-Free / Halogen-Free [DATA_NEEDED] —
Family — Stratix III
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
User I/O Count — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر