EP3SL200H780C3 vs EP3SL200H780I3 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना EP3SL200H780C3 द्वारा Altera और EP3SL200H780I3 द्वारा Intel. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

विशेषता तुलना

पैरामीटर EP3SL200H780C3 EP3SL200H780I3
ब्रांड Altera Intel
श्रेणी FPGA & CPLD FPGA & CPLD
लाइफसाइकिल स्थिति NRND NRND
Manufacturer Intel (formerly Altera) —
Series Stratix III L Stratix III L
Device EP3SL200 —
पैकेज 780-ball FCBGA (H780) 780-BBGA, FCBGA (HBGA-780)
Logic Elements 200,000 200,000
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/O Pins 488 —
Embedded Memory Bits 10,901,520 —
Speed Grade 3 (slowest of Stratix III bins) —
ऑपरेटिंग तापमान Commercial grade (0C to +85C, exact range [DATA_NEEDED]) -40C to +100C (Industrial)
माउंटिंग प्रकार Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL स्तर 3 (168 Hours) —
Sub-Family Stratix III L (lower-power logic variant) —
Transceivers [DATA_NEEDED: count and speed] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: count] —
RoHS स्थिति [DATA_NEEDED: confirmed in datasheet] —
Lead-Free / Halogen-Free [DATA_NEEDED] —
Family — Stratix III
LABs (Logic Array Blocks) — 8000
Total RAM Bits — 10,901,504 (10,900 Kb)
User I/O Count — 488
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: I/O banks]
Embedded Multipliers (DSP blocks) — 384 (18x18)
PLLs — 12
Process Technology — 65 nm CMOS
Core Voltage — 1.1 V
Maximum Operating Frequency — 717 MHz
Supplier Device Package — 780-FBGA (29x29 mm)
Lead-Free / RoHS — Compliant (lead-free)

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध