EP3SL50F484C3G vs EP3SL50F484C2G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F484C3G بواسطة Intel و EP3SL50F484C2G بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL50F484C3G EP3SL50F484C2G
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة NRND نشط
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/O Pins 296 —
العلبة 484-FBGA (FCBGA), 23x23 mm 484-ball FCBGA (FBGA-484)
Process Node 40 nm —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Transceivers [DATA_NEEDED: number of embedded transceivers and max data rate] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
PCIe Hard IP [DATA_NEEDED: PCIe hard IP version] —
Operating Temperature Grade Commercial (C3 speed grade, 0C to 85C) —
Speed Grade C3 —
Supply Voltage Core [DATA_NEEDED: VCC/VCCINT nominal] —
نوع التركيب Surface Mount (BGA) —
مستوى MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
حالة RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
خالٍ من الهالوجين [DATA_NEEDED: halogen-free status] —
Logic Elements — 47,500 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 19,000 ALM
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.08 Mbit)
Maximum User I/Os — 296 I/O
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Operating Supply Voltage (Core) — 1.1 V
Maximum Operating Temperature — +85 C
Minimum Operating Temperature — 0 C
أقصى تردد للساعة — 600 MHz
Process Technology — 65 nm CMOS
نمط التركيب — SMD/SMT
Packaging — Tray
Total Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر