EP3SL50F780C4LG vs EP3SE50F780C4L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F780C4LG بواسطة Intel و EP3SE50F780C4L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP3SL50F780C4LG | EP3SE50F780C4L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Family | Stratix III L | Stratix III |
| Logic Elements | 47,500 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,184,192 bits (~2.1 Mbit) | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| العلبة | 780-ball FC-FBGA | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Process Technology | 65 nm | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 1.1 V |
| Speed Grade | C4 | C4 (commercial, speed 4) |
| درجة حرارة التشغيل | Commercial (0C to +85C) [DATA_NEEDED: precise range] | [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] |
| Lead-Free / Halogen-Free | Yes (LG suffix) | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| PLL Count | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count/speed] | [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | — |
| حالة RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| مستوى MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Configuration Method | JTAG / Passive Serial / Flash | Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced |
| Series | — | Stratix III E |
| Logic Elements (LE) | — | 47,500 |
| Embedded Memory | — | 5,760,000 bits |
| User I/Os | — | 488 |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 304 (19x16) |
| Process Node | — | 40 nm |
| Lead-Free (L suffix) | — | Yes |
| PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |