EP3SL50F780I4N vs EP3SL50F780I4LG مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL50F780I4N بواسطة Intel و EP3SL50F780I4LG بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL50F780I4N EP3SL50F780I4LG
العلامة التجارية Intel Intel
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة نشط نشط
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 47,500 —
Total RAM Bits 2,184,192 —
User I/O Count 488 488
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count] [DATA_NEEDED: transceiver count]
Process Technology 65 nm TSMC —
Core Voltage 0.9 V —
Auxiliary / I/O Voltage 1.2 V / 3.3 V —
درجة حرارة التشغيل -40C to +100C (Industrial) —
Package Type 780-ball FC-FBGA (Flip-Chip) 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)
نوع التركيب Surface Mount —
مستوى حساسية الرطوبة (MSL) 3 (168 hours) —
حالة RoHS Compliant Compliant
Configuration Mode SRAM-based, Active Serial / JTAG —
عدد الدبابيس 780 —
Lead-Free / Pb-Free Yes —
Series — Stratix III
Logic Elements (LE) — 47,500
Adaptive Logic Modules (ALM) — 19,000
Embedded Memory — 2,184,192 bits (2.08 Mbit)
جهد التغذية التشغيلي — 1.1 V
نمط التركيب — SMD/SMT
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial)
Speed Grade — 4
Lead-Free — Yes
Configuration Method — JTAG / Active Serial (AS)
Design Software — Quartus II (Altera/Intel)
Sub-Family — Low-power (L) variant
Process Node — [DATA_NEEDED: process node]
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر