EP3SL70F484C4LG vs EP3SL70F484I3G مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP3SL70F484C4LG بواسطة Intel و EP3SL70F484I3G بواسطة Altera. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Intel
EP3SL70F484C4LG EP3SL70F484C4LG - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484C4LG - Stratix III L FPGA, 67.5K LE, 484-FBGA | Intel

EP3SL70F484C4LG ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل EP3SL70F484C4LG EP3SL70F484I3G
العلامة التجارية Intel Altera
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III (Low Static Power) Stratix III (low-power variant)
Logic Elements 67,500 LE —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 27,000 ALM —
Embedded Memory 2,699,264 bit (2.57 Mbit) —
User I/O Count 296 —
العلبة 484-pin FBGA (Flip-Chip BGA) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Core Voltage 1.1 V 1.0 V
درجة حرارة التشغيل 0 C to +85 C (Commercial) —
Speed Grade 4 I3
Process Node 40 nm —
حالة RoHS Compliant Compliant
Packaging Tray —
Multi-Gigabit Transceivers None (L family) —
DSP Blocks Yes (variable-precision) [DATA_NEEDED: DSP block count]
Logic Elements (LE) — 67,500
ALMs (Adaptive Logic Modules) — [DATA_NEEDED: ALM count]
Total Memory Bits — 2,699,264
User I/O Pins — 296
Transceivers — 24
Maximum Transceiver Data Rate — [DATA_NEEDED: max transceiver Gbps]
Package Type — 484-ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA)
Package Pin Count — 484
نطاق درجة حرارة التشغيل — -40C to +100C (Industrial)
Process Technology — 40 nm TSMC
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Configuration Interface — JTAG / Serial Passive / Active Serial

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر