EP4CE55F29C6N vs EP4CE55F29C8L مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ EP4CE55F29C6N بواسطة Intel و EP4CE55F29C8L بواسطة Intel. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | EP4CE55F29C6N | EP4CE55F29C8L |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Intel | Intel |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | 55,856 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3491 | — |
| Total Memory Bits | 239,6160 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 374 | 156 |
| Maximum Operating Frequency | 472.5 MHz | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Maximum User I/O Pins | [DATA_NEEDED: max user I/O count for F29 package] | 374 |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| I/O Voltage Support | 1.2 V to 3.3 V | — |
| Process Technology | 60 nm low-power | 60 nm (low-power) |
| العلبة | 780-BGA (FBGA-780), 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (F29), 29x29 mm, 1.0 mm pitch |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Configuration Methods | JTAG, Passive Serial (PS), Active Serial (AS) with EPCS | — |
| حالة RoHS | Lead-free, RoHS compliant | Compliant |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Embedded Memory Bits | — | 2,396,160 bits |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | — | 260 blocks |
| Speed Grade | — | C8 (commercial, 8 speed bin) |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0C to +85C (commercial, 'L' suffix) |
| Configuration Schemes | — | AS, PS, JTAG, FPP |
| JTAG (IEEE 1149.1) | — | Supported |
| Configuration Memory | — | SRAM-based (external flash required) |